半導体装置部
兼松の半導体装置部は、半導体および液晶製造装置を取り扱い、幅広い商品群と、国内・海外でのサポート体制を有しています。
国内・海外のメーカーから有望な最先端技術を発掘し製品化するとともに、独自に開発を行い、お客さまのニーズに合った業界のデファクトスタンダードに育て上げています。
数多くのご要望にもお応えできる体制が、強い信頼関係を生み出しています。
特色
幅広い製品ラインナップと国内外のネットワーク
半導体・FPD・電子分品分野で幅広い製品を取り扱い、国内外の装置メーカーと連携し、協力体制を構築しています。高い専門知識を持つ営業担当やパートナー会社を国内外に有し、お客さまの多様な要求に迅速に対応します。
装置開発/製造、エンジニアリングサポート
従来の商社機能である装置販売に止まらず、ICテストハンドラーやプリント基板切断装置、各種自動化装置の開発・製造分野に事業を拡大し、グループでの技術強化を推進しています。また半導体・FPD製造装置に必要不可欠なエンジニアリングサポートを関連会社及び海外パートナー会社で幅広く対応します。
お知らせ
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2024.09.02
事業NEWS
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2023.07.24
リリース
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2021.03.31
リリース
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2021.01.28
リリース
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2020.08.27
リリース
展示会情報
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受付終了
2024年9月25日（水）～9月26日（木）
- 場所
- マリンメッセ福岡 B館
- ブース
- Booth No. 4-2
- 対象者
- 半導体・液晶
- 兼松は半導体・液晶製造装置を中心に幅広い製品群と国内外でのサポート体制を有しています。国内外のメーカーから有望な先端技術を発掘し、パートナーシップを組み事業化するとともに、お客様のニーズに応えるデファクトスタンダードを確立していきます。
- 半導体以外の事業にも注力しており、本展ではRPAソフト【ロボオペレータ】、MRデバイス【現場遠隔支援ソリューション】もご案内しております。
- ご来場いただいた際にはデモンストレーションを交えてご紹介いたします。 ぜひ弊社ブースにてお待ちしております。
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受付終了
2024年9月4日（水）～9月6日（金）
- 場所
- 台北南港展覧館
- ブース
- Hall 2, 1F Booth#: P5806
- 対象者
- 半導体製造メーカー、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
- NS-8160GT（16サイト低温機）、ATC オプションユニット
- 車載用ICの需要拡大など低温下での半導体検査がますます必須となる中、当社は新たに低温対応機を開発、まもなく正式に製品ラインアップに加えます。全世界初の実機展示をSEMICON Taiwanで行います。
- 更に、AI用途などICの大型化や高発熱化により、半導体検査時における動的温度制御の需要が増加していることへの対応実例として、当社ICテストハンドラーと着脱可能なATCユニットの実機展示をいたします。
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受付終了
2024年3月20日（水）～3月22日（金）
- 場所
- Shanghai New International Expo Centre
- ブース
- T1313・T1231
- 対象者
- 半導体・液晶
- 半導体・液晶製造装置を中心に幅広い製品群と国内外でのサポート体制を有しています。国内外のメーカーから有望な先端技術を発掘し、パートナーシップを組み事業化するとともに、お客様のニーズに応えるデファクトスタンダードを確立していきます。お客様とのより強い信頼関係を構築するために、多くのご要望にお応えできる体制を有しています。
