ICテストハンドラー事業
兼松は、35年以上前から、ICテストハンドラー事業を中心に半導体検査工程用ソリューションを全世界の半導体市場へ提供しています。
近年、世界のDX/GX化トレンドもあり、半導体市場は急激に拡大しており、2030年には1兆ドル規模の市場へと成長する見込みです。また、地政学リスクに於けるサプライチェーン確保の観点から、各国で半導体製造の内製化に向けた取り組みが加速しています。
その中で、兼松は、長年の知見及びネットワークを活かし、各国にある半導体市場のニーズをタイムリーに捉えて、ビジネスに繋げています。
事業の特色
業界標準のICテストハンドラー
兼松では、半導体検査装置の黎明期からICテストハンドラーの開発・販売に携わっており、汎用性の高い装置レイアウト”North Starプラットフォーム”はその優れた安定性、UPHから現在では世界のデファクトスタンダードとして知られています。
開発から保守サービスまで一貫した供給体制
兼松は、セイコーエプソン株式会社からICテストハンドラー事業譲受に伴い設立したNSテクノロジーズ株式会社と共に、ハンドラーの開発、設計、生産、品質保証、販売、保守サービスまでを兼松グループとして一貫供給することで、お客様目線でサービス提供ができる体制を構築しています。
世界中に張り巡らせたネットワーク
海外現地法人や30年来のパートナー企業を含めた販売・保守ネットワーク網を、アジアはもとよりアフリカから中南米まで構築しています。緊密な情報ネットワークを通してクロスボーダーな半導体ビジネスで発生する需要を捉えてビジネス拡大に繋げています。
事業の重点領域
展示会情報
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受付終了
2024年9月4日（水）～9月6日（金）
- 場所
- 台北南港展覧館
- ブース
- Hall 2, 1F Booth#: P5806
- 対象者
- 半導体製造メーカー、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
- NS-8160GT（16サイト低温機）、ATC オプションユニット
- 車載用ICの需要拡大など低温下での半導体検査がますます必須となる中、当社は新たに低温対応機を開発、まもなく正式に製品ラインアップに加えます。全世界初の実機展示をSEMICON Taiwanで行います。
- 更に、AI用途などICの大型化や高発熱化により、半導体検査時における動的温度制御の需要が増加していることへの対応実例として、当社ICテストハンドラーと着脱可能なATCユニットの実機展示をいたします。
