台湾兼松はこの度、2024年10月23日から開催される『TPCA SHOW 2024』に出展します。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り弊社ブースにお立ちより下さいますようお願い申し上げます。

  • 展示会名: TPCA Show 2024 台灣電路板產業國際展覽會
  • 会期: 2024/10/23 ~ 2024/10/25
  • 場所: 台北南港展覽館1館 1階
  • ブース: K-1209

展示内容

日本高純度化学

  • 金(Au)、パラジウム(Pd)表面処理めっき液
  • 高純度電解/無電解金(Au)めっき
  • 無電解ニッケルフリーめっき技術
     

石原ケミカル

  • 化成処理液自動分析装置
     

TMEIC

  • ミスト洗浄装置
     

東レ

  • 低誘電材料 PTFE(トヨフロン)繊維シート
     

THE GOODSYSTEM

  • 銅ダイヤモンド放熱素材
     

URL : https://tw.tpcashow.com/


「TPCA SHOW 2024」參展通知

台灣兼松將會在10月23日(三) ~10月25日(五) ,參加為期三天在台北南港展覽館台灣電路板協會所舉辦的「2024 TPCA SHOW」,期待各位貴賓的光臨與指教。
 

  • 展覽名稱:TPCA Show 2024     台灣電路板產業國際展覽會
  • 展期: 2024/10/23 ~ 2024/10/25
  • 展場: 台北南港展覽館1館 1樓
  • 攤位: K-1209
     

展出項目 

日本高純度化學

  • 金(Au)、鈀(Pd)表面處理藥水
  • 高純度金電鍍/化鍍藥水
  • 無鎳層化鍍技術
     

石原化學

  • 表面處理藥水自動分析裝置
     

TMEIC

  • 噴霧清洗裝置
     

東麗

  • 低誘電材料 PTFE(TOYOFLON™)含氟纖維
     

THE GOODSYSTEM

  • 鑽石銅散熱素材
     

TPCA SHOW 2024 : https://tw.tpcashow.com/